快讯:佛塑科技(000973)融资融券信息(12-24)

2019-12-26 10:49:46来源:东方财富Choice数据

佛塑科技(000973)2019-12-24融资融券信息显示,佛塑科技融资余额350,233,772元,融券余额872,256元,融资买入额15,702,808元,融资偿还额11...

佛塑科技(000973)2019-12-24融资融券信息显示,佛塑科技融资余额350,233,772元,融券余额872,256元,融资买入额15,702,808元,融资偿还额11,863,308元,融资净买额3,839,500元,融券余量188,800股,融券卖出量21,400股,融券偿还量239,800股,融资融券余额351,106,028元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-12-24 000973 佛塑科技 351,106,028
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
350,233,772 15,702,808 11,863,308 3,839,500
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
872,256 188,800 21,400 239,800

责任编辑:孙知兵

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