快讯:佛塑科技(000973)融资融券信息(12-24)
佛塑科技(000973)2019-12-24融资融券信息显示,佛塑科技融资余额350,233,772元,融券余额872,256元,融资买入额15,702,808元,融资偿还额11...
佛塑科技(000973)2019-12-24融资融券信息显示,佛塑科技融资余额350,233,772元,融券余额872,256元,融资买入额15,702,808元,融资偿还额11,863,308元,融资净买额3,839,500元,融券余量188,800股,融券卖出量21,400股,融券偿还量239,800股,融资融券余额351,106,028元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2019-12-24 | 000973 | 佛塑科技 | 351,106,028 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
350,233,772 | 15,702,808 | 11,863,308 | 3,839,500 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
872,256 | 188,800 | 21,400 | 239,800 |
责任编辑:孙知兵
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