消息:金发科技(600143)融资融券信息(02-11)

2020-02-12 17:44:53来源:东方财富Choice数据

金发科技(600143)2020-02-11融资融券信息显示,金发科技融资余额886,364,660元,融券余额5,908,770.72元,融资买入额192,301,691元,融资偿...

金发科技(600143)2020-02-11融资融券信息显示,金发科技融资余额886,364,660元,融券余额5,908,770.72元,融资买入额192,301,691元,融资偿还额177,272,443元,融资净买额15,029,248元,融券余量619,368股,融券卖出量80,600股,融券偿还量18,046股,融资融券余额892,273,430.72元。金发科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2020-02-11 600143 金发科技 892,273,430.72
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
886,364,660 192,301,691 177,272,443 15,029,248
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
5,908,770.72 619,368 80,600 18,046
 

责任编辑:孙知兵

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