消息:金发科技(600143)融资融券信息(02-11)
金发科技(600143)2020-02-11融资融券信息显示,金发科技融资余额886,364,660元,融券余额5,908,770.72元,融资买入额192,301,691元,融资偿...
金发科技(600143)2020-02-11融资融券信息显示,金发科技融资余额886,364,660元,融券余额5,908,770.72元,融资买入额192,301,691元,融资偿还额177,272,443元,融资净买额15,029,248元,融券余量619,368股,融券卖出量80,600股,融券偿还量18,046股,融资融券余额892,273,430.72元。金发科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-02-11 | 600143 | 金发科技 | 892,273,430.72 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
886,364,660 | 192,301,691 | 177,272,443 | 15,029,248 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
5,908,770.72 | 619,368 | 80,600 | 18,046 |
责任编辑:孙知兵
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