金钼股份(601958)融资融券信息(03-03) 融券卖出量4.42万股

2020-03-04 14:14:28来源:东方财富Choice数据

金钼股份(601958)2020-03-03融资融券信息显示,金钼股份融资余额388,810,430元,融券余额2,204,309.41元,融资买入额14,283,151元,融资偿...

金钼股份(601958)2020-03-03融资融券信息显示,金钼股份融资余额388,810,430元,融券余额2,204,309.41元,融资买入额14,283,151元,融资偿还额15,440,556元,融资净买额-1,157,405元,融券余量333,481股,融券卖出量44,200股,融券偿还量27,500股,融资融券余额391,014,739.41元。金钼股份融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2020-03-03 601958 金钼股份 391,014,739.41
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
388,810,430 14,283,151 15,440,556 -1,157,405
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
2,204,309.41 333,481 44,200 27,500
 

责任编辑:孙知兵

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