当升科技(300073)融资融券信息(03-09) 融券卖出量9800股
当升科技(300073)2020-03-09融资融券信息显示,当升科技融资余额479,484,599元,融券余额6,774,120元,融资买入额26,037,491元,融资偿还额...
当升科技(300073)2020-03-09融资融券信息显示,当升科技融资余额479,484,599元,融券余额6,774,120元,融资买入额26,037,491元,融资偿还额42,277,295元,融资净买额-16,239,804元,融券余量242,800股,融券卖出量9,800股,融券偿还量22,000股,融资融券余额486,258,719元。当升科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-03-09 | 300073 | 当升科技 | 486,258,719 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
479,484,599 | 26,037,491 | 42,277,295 | -16,239,804 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
6,774,120 | 242,800 | 9,800 | 22,000 |
责任编辑:孙知兵
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