世嘉科技(002796)融资融券信息(03-20) 融券偿还量700股
世嘉科技(002796)2020-03-20融资融券信息显示,世嘉科技融资余额335,365,355元,融券余额365,769元,融资买入额41,774,024元,融资偿还额31...
世嘉科技(002796)2020-03-20融资融券信息显示,世嘉科技融资余额335,365,355元,融券余额365,769元,融资买入额41,774,024元,融资偿还额31,336,980元,融资净买额10,437,044元,融券余量9,300股,融券卖出量0股,融券偿还量700股,融资融券余额335,731,124元。世嘉科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-03-20 | 002796 | 世嘉科技 | 335,731,124 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
335,365,355 | 41,774,024 | 31,336,980 | 10,437,044 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
365,769 | 9,300 | 0 | 700 |
责任编辑:孙知兵
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