正邦科技(002157)融资融券信息(04-03) 融券卖出量4.8万股
正邦科技(002157)2020-04-03融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,329,844,839元,融券余额4,828,800元,融资买入额625,996,500元,融资偿...
正邦科技(002157)2020-04-03融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,329,844,839元,融券余额4,828,800元,融资买入额625,996,500元,融资偿还额572,973,501元,融资净买额53,022,999元,融券余量251,500股,融券卖出量48,000股,融券偿还量145,000股,融资融券余额2,334,673,639元。正邦科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-04-03 | 002157 | 正邦科技 | 2,334,673,639 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
2,329,844,839 | 625,996,500 | 572,973,501 | 53,022,999 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
4,828,800 | 251,500 | 48,000 | 145,000 |
责任编辑:孙知兵
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