金发科技(600143)融资融券信息(04-30) 融券卖出量4.9万股
金发科技(600143)2020-04-30融资融券信息显示,金发科技融资余额1,292,708,352元,融券余额24,340,289.22元,融资买入额114,012,241元,融...
金发科技(600143)2020-04-30融资融券信息显示,金发科技融资余额1,292,708,352元,融券余额24,340,289.22元,融资买入额114,012,241元,融资偿还额93,696,938元,融资净买额20,315,303元,融券余量2,499,003股,融券卖出量49,000股,融券偿还量541,300股,融资融券余额1,317,048,641.22元。金发科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-04-30 | 600143 | 金发科技 | 1,317,048,641.22 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
1,292,708,352 | 114,012,241 | 93,696,938 | 20,315,303 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
24,340,289.22 | 2,499,003 | 49,000 | 541,300 |
责任编辑:孙知兵
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