佛塑科技(000973)融资融券信息(03-04) 具体情况
2020-03-05 10:04:05来源：东方财富Choice数据
佛塑科技(000973)2020-03-04融资融券信息显示，佛塑科技融资余额430,326,600元，融券余额23,573,313元，融资买入额53,573,960元，融资偿还...
佛塑科技(000973)2020-03-04融资融券信息显示，佛塑科技融资余额430,326,600元，融券余额23,573,313元，融资买入额53,573,960元，融资偿还额61,165,681元，融资净买额-7,591,721元，融券余量4,135,669股，融券卖出量1,090,100股，融券偿还量1,190,313股，融资融券余额453,899,913元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-03-04 | 000973 | 佛塑科技 | 453,899,913 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 430,326,600 | 53,573,960 | 61,165,681 | -7,591,721 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 23,573,313 | 4,135,669 | 1,090,100 | 1,190,313 |
责任编辑：孙知兵
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